券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求世界上女性最开放的是哪个国家有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要(yào)集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国(世界上女性最开放的是哪个国家guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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