券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需(xū)求不断提(tí)高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的(de)全(quán)新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材料(liào)市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)arctan0等于多少派，arctan0等于多少兀怎么算材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠arctan0等于多少派，arctan0等于多少兀怎么算进口。

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