5月23日，日(rì)本(běn)经济产业(yè)省宣布修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造(zào)装置出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并明(míng)确将于(yú)7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身(shēn)经(jīng)济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际(jì)形象造成反噬(shì)效(xiào)应，最(zuì)终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布(bù)规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针对(duì)某(mǒu)一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备出(chū)口(kǒu)指向明确(què)，意图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领(lǐng)域(yù)具有优势地(dì)位(wèi)的(de)国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图(tú)通过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖(jiān)端半(bàn)导体领域的(de)技术发展进程。日(rì)本此次(cì)也正是顺(shùn)应美国(guó)政府要求，强(qiáng)化对抗根号20等于多少 化简 根号怎么算中国的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全(quán根号20等于多少 化简 根号怎么算)球大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足(zú)。一方(fāng)面(miàn)，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受(shòu)正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在(zài)5月(yuè)23日(rì)的答记(jì)者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权(quán)益(yì)。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半(bàn)导体反(fǎn)制方面的工具(jù)储(chǔ)备(bèi)十(shí)分(fēn)丰(fēng)富(fù)。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东京电子、尼(ní)康等十(shí)几家企业的经营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而(ér)自(zì)美国去(qù)年10月(yuè)实(shí)施(shī)对华出口管制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多(duō)家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的(de)不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日本半导体(tǐ)产业(yè)的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极大不(bù)确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半导体产业(yè)发展和国际市场稳定作(zuò)出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了(le)中日半(bàn)导体等经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了(le)日本本国企业的(de)发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希(xī)望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到(dào)中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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