金(jīn)融(róng)界4月21日消息 本川(chuān)智能发布异(yì)动公告，公司已就印制电(diàn)路板技术在(zài)6G通信领域的应用与下(xià)游客户开展前期研发合作，预(yù)计研发周期较长，截至本公告披露日，尚未取得(dé)实质(zhì)性进展，后(hòu)续存在技术失败、商业化失败的风险，近(jìn)年(nián)内(nèi)不会对(duì)公(gōng)司业绩(jì)产生实质影(yǐng)响；后续(xù)即便在(zài)技术上可行(xíng)，但(dàn)其应用及市场前景尚待进一步明(míng)确，且公(gōng)司产品能(néng)否获得(dé)市(shì)场认可仍存在较大(dà)不确定(dìng)性，未来可产1984年出生今年多大年龄，1984年出生今年多大2022生(shēng)的经济效益和对公司业绩(jì)的影响存在较大不确定(dìng)性。

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