申万一级(jí)的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值(zhí)权(quán)重最大的是半导体(tǐ)行业，该行(xíng)业涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域(yù)，半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成为(wèi)A股市(shì)场(chǎng)有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块。截(jié)至5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家，无论是头部千(qiān)亿企业数量还(hái)是沪深300企业数(shù)量，均位居科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市场规模不(bù)断扩(kuò)大(dà)，毛(máo)利率稳(wěn)步(bù)提升，自主研发的环境下(xià)，上(shàng)市公(gōng)司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时(shí)，多(duō)数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公(gōng)司(sī)业(yè)绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规(guī)模创新高，三方面因素致前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长，但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司(sī)的营(yíng)收集中度却在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占比(bǐ)下(xià)滑，或主(zhǔ)要(yào)由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头部企业营收(shōu)增速(sù)放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等(děng)营(yíng)收体量(liàng)居前的企业不断(duàn)上(shàng)市，并在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是(shì)当半导体行(xíng)业处于国产替代化(huà)、自主研发背景下的(de)高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速(sù)增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不(bù)足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归邕包含南宁六县吗 邕包含武鸣区吗母(mǔ)净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品全(quán)球销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等(děng)因(yīn)素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润正增长企业(yè)达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰(y邕包含南宁六县吗 邕包含武鸣区吗āo)斩（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润(rùn)增速(sù)在(zài)100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业归(guī)母净利润增(zēng)速(sù)区间

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看(kàn)，芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设(shè)计能力，公司(sī)得(dé)到了相关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行(xíng)业(yè)第92名，其较快增速与(yǔ)低(dī)基数效应(yīng)有关。考虑利(lì)润基数，北方华(huá)创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)分析(xī)时(shí)，发现(xiàn)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立(lì)器(qì)件、半导体设备等相关(guān)产品的(de)周转情况(kuàng)，存货周(zhōu)转率下滑，意味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢，影响企业现金流能力(lì)，对经营造成(chéng)负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79％。值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，存(cún)货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险，是否出现供过于求(qiú)的局面(miàn)，进(jìn)而对(duì)股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体而言(yán)，2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基本持平，该年(nián)半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出(chū)两者相关性(xìng)较(jiào)大(dà)。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业(y邕包含南宁六县吗 邕包含武鸣区吗è)，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑(huá)的企业(yè)，股价(jià)表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存(cún)货周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业(yè)上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研(yán)发等(děng)有很大关(guān)系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利(lì)率中位数

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分(fēn)点，与上游硅料等(děng)原材料价格(gé)上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在年报中也(yě)说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体(tǐ)量较大(dà)的公(gōng)司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长四(sì)成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行(xíng)趋(qū)势的背景(jǐng)下(xià)，国内(nèi)半导体企业(yè)需要不断(duàn)通过(guò)研发(fā)投入，增加企业(yè)竞(jìng)争力，进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司(sī)而(ér)言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半(bàn)数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和(hé)海光信(xìn)息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居(jū)前(qián)。综(zōng)合研(yán)发(fā)费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突(tū)出(chū)。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司(sī)去年推出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种(zhǒng)集(jí)成电路产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信(xìn)网络(luò)设(shè)备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用(yòng)占营收比重(zhòng)来(lái)看，2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发(fā)意(yì)愿增(zēng)强(qiáng)，重视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的(de)企业达到(dào)40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上，可(kě)谓既有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡在(zài)众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部公司(sī)实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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