券商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiple清朝八王之乱是哪八王，西晋八王之乱是哪八王t或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进一步发(fā)展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心(xīn)机(jī)架数(shù)的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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