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科兴是美国的还是中国的

科兴是美国的还是中国的 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射(shè)频芯片领域(yù)面临变(biàn)局,下游市场增速放缓叠加进入竞争红(hóng)海,海外巨头已开始寻(xún)求(qiú)业务转(zhuǎn)型。

  今日,射(shè)频芯片厂(chǎng)商慧智微(wēi)正式在(zài)科创板上市。公(gōng)司股价开盘破发,跌9.75%。截至收盘,慧智微报19.05元/股,较发行价跌去8.94%,目前总(zǒng)市值为85.2亿元(yuán)。

  IPO前,慧智微(wēi)在一级市(shì)场受到资本热捧。据公(gōng)司上市文件(jiàn),慧智微于2018年(nián)末开始(shǐ)进入融资快(kuài)车道,先后引(yǐn)入了华(huá)兴资本、元(yuán)禾(hé)璞华、大(dà)基金二期(qī)、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速(sù)中国以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投等一系列外部机构股(gǔ)东。截至上(shàng)市前,大基(jī)金二期、广(guǎng)发信德(dé)以及金沙(shā)江创投为持(chí)股达(dá)5%以上的外部机构股东,持股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一(yī)提的是(shì),与慧智(zhì)微产品结构相似的唯捷创芯(xīn),上市首日也走出了破发的行情(qíng),该公司股(gǔ)价于去年(nián)下(xià)半年触底回升,但(dàn)截至今日收盘(pán)股(gǔ)价仍略低于发行价(jià)。

  二级市场遇冷背后,是射频领域正面临变局。目前,正射(shè)频需求走向疲软。Yole数据显示,由于智能手机增速放(fàng)缓以及5G普及潜(qián)力有限等因素影响,预计(jì)到2028年射频前端市(shì)场(chǎng)年复(fù)合增长率约为5.8%。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨(jù)头,近年来也在响应市(shì)场变(biàn)化谋求(qiú)射频芯片业务以外(wài)的转型。

  《科创板日(rì)报(bào)》记者注意到,当前,射频领域仍(réng)有飞骧科技、康(kāng)希通信(xìn)等公司正排队IPO。

  引入(rù)大(dà)基(jī)金二期等(děng)多个(gè)知名资方(fāng)

  公开资料显示,慧智微成立(lì)于2011年(nián),主营(yíng)业务为射频前(qián)端(duān)芯片(piàn)及模组的(de)研发、设计(jì)和销售,下游应用领(lǐng)域(yù)主要包括智能(néng)手机以及物(wù)联网,客户包括三星、OPPO等(děng)智能手机品(pǐn)牌(pái),闻泰(tài)科技(jì)等移动(dòng)终端设备(bèi)ODM厂商,以及移远(yuǎn)通信(xìn)等无线通信模(mó)组厂商(shāng)。

  据招股书,2020-2022年(nián),公司(sī)分别实(shí)现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元;公司当(dāng)前仍处于亏(kuī)损状(zhuàng)态,净亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

  对于公司亏损持(chí)续的(de)原因(yīn),慧智微在招(zhāo)股文(wén)件(jiàn)中称,是由于持续(xù)进行高额研发投(tóu)入;下游(yóu)客户(hù)集(jí)中(zhōng)且具(jù)有产品验(yàn)证(zhèng)周期(qī),尚未形成规模效应;市(shì)场竞争激烈,叠(dié)加下游去(qù)库存周(zhōu)期影响,公(gōng)司产品(pǐn)毛利空间受(shòu)挤压。

  研发(fā)投入方(fāng)面(miàn),近三年(nián)的(de)总额分别为(wèi)7588.54万(wàn)元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元(yuán),占营(yíng)收比(bǐ)例分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近三年公司的综合毛利率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远(yuǎn)低于同行(xíng)业头部(bù)卓胜微50%左右的毛利(lì)率水(shuǐ)平,也不及和慧智(zhì)微产品结(jié)构更接近的唯捷创芯(xīn),后(hòu)者毛利率为30%上下(xià)。

  在自身造血(xuè)能力不足,但(dàn)仍要抓紧扩大规模的(de)情况下,慧智(zhì)微开启了对外融资(zī)之路。公开信息显示,公司于(yú)2018年末(mò)开(kāi)始进入融资快(kuài)车道,尤其是冲(chōng)刺(cì)IPO前的2021年(nián),其(qí)在一年(nián)内完(wán)成了(le)三轮融资,科兴是美国的还是中国的众多知(zhī)名资方(fāng),包括大基(jī)金二期、元(yuán)禾璞华、红杉(shān)中国(guó)、IDG等也是(shì)在这一阶段对慧(huì)智微(wēi)进入了慧智(zhì)微的股东序列。

  据(jù)招股书,截至IPO前,大基金二期、广发信德以及金(jīn)沙(shā)江创投为持股达5%以上的外(wài)部机(jī)构股(gǔ)东,持股(gǔ)比例分(fēn)别为(wèi)6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创(chuàng)投通-执(zhí)中数据显示,从(cóng)当前的股价(jià)情(qíng)况(kuàng)看,大(dà)基金二期(qī)在投资(zī)慧(huì)智微的近两年(nián)时间里(lǐ),实(shí)现了近2.5倍的账面回报,而(ér)较大基(jī)金二期晚3个月进入(rù)、并在(zài)后一轮持续加注的红杉(shān)中国(guó),平(píng)均持股成本增(zēng)至13.78元/股,当前实现账面回报1.38倍。

  射频芯片领域面临变局(jú)

  慧智微招科兴是美国的还是中国的(zhāo)股书显(xiǎn)示,公司目前有超过接近67%的收入来自于(yú)手机领域。当前,智能手(shǒu)机出货量的大幅下降,已(yǐ)经(jīng)对慧智微的业绩造成了冲击,而市场对(duì)智能(néng)手机未来增速持续放缓(huǎn)的预期,也(yě)让资本(běn)市场对包括慧智微(wēi)在内的射频芯片厂商做出了重新(xīn)思(sī)考。

  根据(jù)Yole的数据,2021年射频前端(duān)的市场为190亿美元(yuán)以上,2022年(nián)由于手机(jī)市场的下滑,射频(pín)前端市场规模与2021年的市场相差无(wú)几。而接下(xià)来,由于智能(néng)手机的温(wēn)和增(zēng)长以及5G普(pǔ)及的潜力有限,预计到2028年(nián)射(shè)频前端的市场(chǎng)年复合增(zēng)长率约为5.8%,将达到269亿美元。

  与(yǔ)慧智微有着相似产品(pǐn)结构,同样在(zài)IPO前获(huò)豪华股东(dōng)突(tū)击(jī)入股(gǔ)的(de)射频龙(lóng)头唯捷创芯,在去年4月科创板上(shàng)市时,也(yě)遭遇(yù)了(le)破发的行情(qíng),上(shàng)市首(shǒu)日跌36%。尽(jǐn)管(guǎn)在去年10月跌至30元每股(gǔ)的价格(gé)后止跌(diē)回(huí)升,但截至今日收盘(pán),唯(wéi)捷创(chuàng)芯股价仍低(dī)于66.6元/股的(de)发(fā)行价,报61.19元(yuán)/股(gǔ)。

  近几年科兴是美国的还是中国的,全球多家射频芯片领域(yù)的巨头厂商都在谋求转型,拓展射频以外的(de)业务(wù)领域(yù)。以Qorvo为例,除了原(yuán)有(yǒu)的射频(pín)芯(xīn)片外,其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn),下(xià)游触角(jiǎo)延伸至(zhì)汽(qì)车、物联网、电源(yuán)等领域(yù)。

  国内(nèi)方面,射频领域正呈现出(chū)一片红海(hǎi)的竞争格(gé)局,由于入局者众(zhòng),且(qiě)产品仍(réng)集(jí)中在中低端市场,各射频芯片厂商只能再卷价格,进一步压低了自(zì)身的利润空间。

  射频厂商三伍微电子创始人(rén)钟林此前(qián)曾表示,国产射频前(qián)端芯片杀价已经(jīng)无底线,而(ér)预(yù)计未来每个(gè)射(shè)频细分(fēn)赛道(dào)还(hái)会有更多竞争(zhēng)者进入(rù),往后三年射频芯片厂(chǎng)商(shāng)将面临更(gèng)大的生存和(hé)竞争压(yā)力。

  目前,一级(jí)市场对(duì)射频芯(xīn)片厂商的关注亦有所下降,截至目前,今年共有9家(jiā)射频芯片厂(chǎng)商宣布完成(chéng)融资,而在2021年上半年,这个数(shù)据是近50家(jiā),且投资机构(gòu)涵(hán)盖了投(tóu)资机(jī)构(gòu)涵盖(gài)了中(zhōng)金资本、红杉资本中国、小米(mǐ)长(zhǎng)江产业(yè)基金、深创投等知(zhī)名(míng)机构。

  当前,射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信(xìn)等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

  慧智微(wēi)在招股书中表示,本(běn)次(cì)IPO募得资金将用于芯片测(cè)设中心建设、总部基地及上海(hǎi)和(hé)广(guǎng)州研发中心建设以及补充流动(dòng)资金。具体战(zhàn)略规划方面,其表(biǎo)示将巩固在(zài)5G射频前端领(lǐng)域(yù)取(qǔ)得的市(shì)场(chǎng)地位,增加头部客(kè)户的(de)市场份(fèn)额(é);技术上跟进射频前端技术迭代(dài),优(yōu)化可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的(de)应用;产品上加大对上(shàng)游滤波器、多工器的产业链布(bù)局,拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系(xì)列。

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