申万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值(zhí)权重最大的是半导体行(xíng)业，该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为(wèi)国家芯片战(zhàn)略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业具(jù)备研发技术(shù)壁(bì)垒(lěi)、产品国(guó)产替代化、未来(lái)前(qián)景广阔等特点，也因此(cǐ)成(chéng)为A股市(shì)场有影响力的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业沪(hù)深(shēn)300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数(shù)量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发现，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发的(de)环境下，上市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公(gōng)司业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年，行业面临短期(qī)库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新(xīn)高，三方(fāng)面因素致前(qián)5企业(yè)市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长，但半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上(shàng)市(shì)公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的(de)企业(yè)，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入(rù)居(jū)前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　至于前5半导体公(gōng)司(sī)营收占比下(xià)滑，或主要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居前的(de)企业不(bù)断上市，并在资本(běn)助(zhù)力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)处于国产替代化(huà)、自(zì)主研发背景下的高成长阶(jiē)段(duàn)时，整(zhěng)个(gè)市场欣(xīn)欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品(pǐn)全(quán)球销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归(guī)母净利润正增长企业达到(dào)63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速(sù)优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受(shòu)益于先进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计(jì)能力(lì)，公(gōng)司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数(shù)，北方华(huá)创归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利(lì)润体量(liàng)下增速最快(kuài)的(de)半导体企业(yè美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母)。

　　表2：2022年归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存(cún)货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)经营(yíng)风险分析时，发(fā)现存货周转率反映了分立器(qì)件、半(bàn)导(dǎo)体设备等(děng)相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢(màn)，影响企业现金流能力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势(shì)，2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的是，存货周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标(biāo)反映行(xíng)业是否面临库(kù)存风险，是(shì)否出(chū)现供(gōng)过于求的(de)局面，进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年(nián)存(cún)货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平，该(gāi)年半导(dǎo)体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关(guān)性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导体行业存(cún)货(huò)周转率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)增长的(de)13家企业，较2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明存货质(zhì)量下滑(huá)的企业，股价表(biǎo)现也(yě)往(wǎng)往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等(děng)营收、市值(zhí)居(jū)中上位置的企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价(jià)上(shàng)，两股(gǔ)2022年(nián)分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公司(sī)整体毛(máo)利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势，毛利(lì)率(lǜ)中位数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级(jí)、自主研(yán)发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛(máo)利率(lǜ)中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分点(diǎn)，与上游硅料等原(yuán)材(cái)料(liào)价(jià)格(gé)上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公(gōng)司在年报中也说明(míng)了与(yǔ)这两方面原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最(zuì)高的(de)臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量(liàng)较大(dà)的(de)公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成(chéng)，研发占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发(fā)上行(xíng)趋(qū)势(shì)的(de)背景下(xià)，国(guó)内(nèi)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通过(guò)研发投入，增加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公司(sī)而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数(shù)据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长，32家(jiā)企业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金(jīn)额，海光信(xìn)息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了国(g美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母uó)内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备(bèi)用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比重来看，2021年半导体行(xíng)业的(de)中位数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研(yán)发(fā)意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费(fèi)用(yòng)占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连(lián)续3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上，可谓既(jì)有研发高占比(bǐ)又有研(yán)发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速(sù)卡在众多行业(yè)领(lǐng)域中的头部公司实(shí)现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

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