集成电路的作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路(lù)有什(shén)么(me)作(zuò)用是集(jí)成电路(lù)的作用：减少(shǎo)元器件的使用(yòng)的。

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集成电四川的拼音怎么拼写的，四川拼音怎么拼写读音的路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模的集成(chéng)电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在零散元器(qì)四川的拼音怎么拼写的，四川拼音怎么拼写读音的件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面有(yǒu)了(le)很(hěn)大的提升，提(tí)高(gāo)了运(yùn)行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电路，从而(ér)大大(dà)方便了应用。

　　集成电路(lù)或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式(shì)，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另四川的拼音怎么拼写的，四川拼音怎么拼写读音的(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板所构成的(de)小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路(lù)具有(yǒu)体积(jī)小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性(xìng)高(gāo)，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低(dī)，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集(jí)成电路使内容元(yuán)器件的数(shù)量减少，在零散元(yuán)器件上有了(le)很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计(jì)方面有了(le)很(hěn)大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可(kě)以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也(yě)包括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前(qián)述(shù)将(jiāng)电路(lù)制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路(lù)板(bǎn)袜(wà)亮所(suǒ)构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设(shè)备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子(zi)设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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