券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的(de)快速(sù)发(fā)展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导热(冀g是河北哪里的车牌rè)能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同冀g是河北哪里的车牌时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料(liào)我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。

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