券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户(hù)四个(gè)领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要(yào)，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获(将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先(xiān)发(fā)优势的公司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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