射(shè)频芯片(piàn)领域面临(lín)变局，下(xià)游(yóu)市(shì)场增速放缓(huǎn)叠(dié)加进(jìn)入(rù)竞争(zhēng)红海(hǎi)，海外巨头已开(kāi)始寻求(qiú)业务(wù)转(zhuǎn)型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智(zhì)微正(zhèng)式在科创板上市。公司股价(jià)开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较(jiào)发(fā)行(xíng)价跌(diē)去(qù)8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热(rè)捧。据公司上(shàng)市文(wén)件，慧智微(wēi)于(yú)2018年末开始进入融资快车(chē)道，先后(hòu)引入了华兴资(zī)本、元禾(hé)璞华、大基金二(èr)期、红(hóng)杉中(zhōng)国、IDG资(zī)本、光速中国以及金(jīn)沙江创投等(děng)一系列外部机构股东。截至上市前，大基金二期(qī)、广发(fā)信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相似(shì)的唯捷创芯，上市首(shǒu)日也走出了(le)破发的行(xíng)情，该(gāi)公司股(gǔ)价(jià)于去年下(xià)半(bàn)年(nián)触底回升(shēng)，但(dàn)截(jié)至(zhì)今(jīn)日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后(hòu)，是射频领域正面临变局。目前，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及5G普及潜力有限等(děng)因素(sù)影响(xiǎng)，预计到(dào)2028年射频前(qián)端市场年复(fù)合(hé)增长率(lǜ)约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片(piàn)巨(jù)头，近年来也在响应市场变化谋求(qiú)射(shè)频芯片业(yè)务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日报(bào)》记者注(zhù)意到，当(dāng)前，射频领域(yù)仍(réng)有飞骧(xiāng)科技、康希通信(xìn)等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大夏朝距今多少年，夏朝距今多少年2022基金二(èr)期等多(duō)个知名(míng)资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智(zhì)微(wēi)成立于2011年，主营业务(wù)为射(shè)频前端芯片(piàn)及模组(zǔ)的研发、设计和销(xiāo)售，下游应用领域(yù)主要包括智能手(shǒu)机以(yǐ)及物联网，客(kè)户包括三星、OPPO等智(zhì)能(néng)手机品牌，闻泰科(kē)技等移动终端设(shè)备ODM厂商，以及(jí)移远(yuǎn)通信等(děng)无线通信(xìn)模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司(sī)当前(qián)仍处于亏(kuī)损状态，净亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续的原因，慧智(zhì)微(wēi)在招股文(wén)件中称，是(shì)由于持续进行(xíng)高(gāo)额研(yán)发(fā)投(tóu)入；下游(yóu)客户集中且具有(yǒu)产品验证周期(qī)，尚未形成规模效应；市(shì)场竞争激烈(liè)，叠加(jiā)下游去库(kù)存周期影响，公司产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三年的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿(yì)元以及1.85亿元(yuán)，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三(sān)年公(gōng)司的综(zōng)合毛利率(lǜ)分(fēn)别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右(yòu)的(de)毛(máo)利率(lǜ)水平，也(yě)不及(jí)和慧智微(wēi)产品结构更接近的唯捷创芯(xīn)，后者(zhě)毛利(lì)率(lǜ)为30％上下(xià)。

　　在自身(shēn)造血能力不足，但仍要抓紧(jǐn)扩大规模的情况(kuàng)下，慧智(zhì)微开启了对(duì)外融资之路。公开信息显(xiǎn)示，公(gōng)司于2018年末开始进(jìn)入融(róng)资快车道，尤其是冲(chōng)刺IPO前(qián)的(de)2021年，其在一(yī)年内(nèi)完(wán)成(chéng)了三轮融资，众(zhòng)多知(zhī)名(míng)资(zī)方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG等也是(shì)在这(zhè)一阶段对慧智(zhì)微进入(rù)了(le)慧智微的股(gǔ)东序列。

　　据(jù)招(zhāo)股书，截至IPO前(qián)，大基金二期、广发信(xìn)德(dé)以及金(jīn)沙(shā)江创投为持股达5％以(yǐ)上(shàng)的外部机(jī)构股东，持(chí)股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通(tōng)-执中数(shù)据(jù)显(xiǎn)示，从当前的股价情况看，大基金二(èr)期在投(tóu)资慧(huì)智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期(qī)晚3个月进入、并在(zài)后一轮(lún)持(chí)续加(jiā)注(zhù)的红杉中国，平均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当前实(shí)现账面(miàn)回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面(miàn)临变局(jú)

　　慧智(zhì)微招股书显示，公司(sī)目(mù)前有(yǒu)超过接近67％的(de)收(shōu)入来自于手(shǒu)机(jī)领域。当前(qián)，智能手机出货量(liàng)的(de)大幅下降，已经对慧智微(wēi)的业绩造成了冲击，而市场对(duì)智能手机未来增速持续放(fàng)缓的预期(qī)，也让资本市场(chǎng)对包括慧智微在内的射频芯(xīn)片厂商做出(chū)了(le)重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频(pín)前端的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年(nián)由于手机(jī)市场的下滑，射频前(qián)端(duān)市场(chǎng)规模(mó)与(yǔ)2021年的(de)市场相差(chà)无几。而(ér)接下来(lái)，由于智能手(shǒu)机(jī)的温和(hé)增(zēng)长以(yǐ)及5G普及的潜(qián)力(lì)有(yǒu)限，预计(jì)到2028年射频前端的市场年(nián)复合(hé)增长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微有着相(xiāng)似产品(pǐn)结(jié)构，同样在IPO前(qián)获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年(nián)4月科创板上市时，也遭(zāo)遇(yù)了破发的(de)行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每(měi)股(gǔ)的价(jià)格后(hòu)止跌(diē)回升，但(dàn)截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价(jià)仍低(dī)于66.6元/股的发行价(jià)，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频(pín)芯片领域的巨头厂商都在谋求(qiú)转型，拓展射频以外(wài)的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原(yuán)有的射频芯片外，其(qí)还增(zēng)加了UWB、ma夏朝距今多少年，夏朝距今多少年2022tter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸(shēn)至汽车、物(wù)联网、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射(shè)频领(lǐng)域(yù)正(zhèng)呈现出一片红海的(de)竞争(zhēng)格局，由于(yú)入局者众，且产品仍集中在中低端市场，各(gè)射频芯片厂(chǎng)商只能再卷价格，进一步压低了(le)自身的利润空间(jiān)。

　　射(shè)频厂商三伍微电子创(chuàng)始人钟林此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经无底(dǐ)线，而预计(jì)未来每(měi)个射(shè)频细分赛道还会有更(gèng)多竞争者(zhě)进入，往后(hòu)三(sān)年(nián)射频芯片厂(chǎng)商将面临(lín)更大的(de)生(shēng)存和(hé)竞争压力(lì)。

　　目前，一级市场(chǎng)对射频(pín)芯片(piàn)厂商(shāng)的关注亦(yì)有所下(xià)降，截至目前，今年共有9家射频芯片(piàn)厂(chǎng)商宣布完成融资，而在2021年上(shàng)半年，这个数据是近(jìn)50家，且投资机构涵盖了投资机构(gòu)涵盖了中金资本(běn)、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等知名机(jī)构。

　　当(dāng)前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等(děng)公司(sī)正排队IPO。

　　慧智(zhì)微(wēi)在(zài)招股书中表示，本次IPO募得(dé)资金(jīn)将用于芯片测设中(zhōng)心建设、总部基地及上海(hǎi)和(hé)广州研发中心(xīn)建设(shè)以及(jí)补充流动资金。具体战(zhàn)略规划方(fāng)面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频(pín)前端领域(yù)取(qǔ)得的市场地位，增加头部客户的市场(chǎng)份额；技术上跟(gēn)进射(shè)频前端技(jì)术(shù)迭代(dài)，优化可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产品上加大(dà)对上游(yóu)滤波器(qì)、多工器(qì)的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛(kǎn)的产品系列。

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