券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄(反射弧包括哪五个部分，反射弧包括哪五个部分顺序báo)化(huà)、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。

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