券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域(yù)的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基本普中国有多少个在职少将，中国现有多少在职上将及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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