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一般手机电池多少毫安 4000毫安电池算大吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么(me),集(jí)成(chéng)电(diàn)路有什(shén)么作用是集成电路的作用:减少元器件的使用的。

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集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)是什么,集成电(diàn)路(lù)有什(shén)么(me)作用

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用。

  集成(chéng)电路的(de)诞生(shēng),小规模的集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器(qì)件(jiàn)的(de)数量减少(shǎo),在零散元器件上有了很(hěn)大(dà)的(de)技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

  将(jiāng)元(yuán)器(qì)件都集合(hé)到(dào)了一起,不(bù)仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰,也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很(hěn)大的提(tí)升,提(tí)高(gāo)了运(yùn)行一般手机电池多少毫安 4000毫安电池算大吗速度。

  3、更加(jiā)方便(biàn)应(yīng)用。

  一种(zhǒng)功能对应一种电路,将一种功能集中成一个(gè)集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应(yīng)用中,要什(shén)么功(gōng)能(néng)就可以应用相应的集成电路,从而(ér)大(dà)大方便了应用。

扩展资(zī)料

  集成(chéng)电路或(huò)称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置,也包括被动元件(jiàn)等)小型化的(de)方式,并通常(cháng)制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体晶(jīng)圆(yuán)表面(miàn)上。

  前述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路(lù)板(bǎn)所构成(chéng)的(de)小型化电路。

  本文是(shì)关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成电路。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠性高,性能好(hǎo)等优(yōu)点,同时(shí)成本低,便(biàn)于大规模生产。

  它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机(jī)等方面得(dé)到(dào)广泛的(de)应用,同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装配电子设备,其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍,设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路(lù)的(de)作用是什么?

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

  集成电(diàn)路(lù)的(de)诞生,小规模的集成电路(lù)使内容(róng)元器(qì)件(jiàn)的数量减少,在零散元器(qì)件上有了很一般手机电池多少毫安 4000毫安电池算大吗闷键大的(de)技(jì)术提高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号(hào)的干扰,也(yě)在电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的(de)提(tí)升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功(gōng)能对应一(yī)种电路,将一(yī)种功能集中成一(yī)个集成电路(lù),如此一来,在以后应用中(zhōng),要什(shén)么功能就可以应用相应(yīng)的集(jí)成电(dià一般手机电池多少毫安 4000毫安电池算大吗n)路,从而(ér)大大(dà)方便了应(yīng)用。

扩展资料

  集(jí)成电路(lù)或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种把电(diàn)路(主要包括(kuò)半导体装置,也(yě)包括(kuò)被(bèi)动元件等)小型化的方(fāng)式,并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上(shàng)的(de)集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)又(yòu)称薄膜(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件,集成(chéng)到衬(chèn)底(dǐ)或线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

  本(běn)文是(shì)关于(yú)单片(monolithic)集(jí)成(chéng)电路,即薄(báo)膜集(jí)成电路。

  集成电路具有体积小,重量(liàng)轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿命(mìng)长,可靠(kào)性高,性(xìng)能好等优点,同时成(chéng)本低,便(biàn)于大(dà)规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设备如收(shōu)录机(jī)、电视机(jī)、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应用,同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

  用集成电(diàn)路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧电子设备,其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千(qiān)倍(bèi),设备的稳(wěn)定(dìng)工作(zuò)时间也可大大提(tí)高。

  参(cān)考资料来源:百(bǎi)度百科-集成电(diàn)路

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