券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的(de)快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同也傍桑阴学种瓜中的傍是什么意思，也傍桑阴学种瓜的傍是什么意思句(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市(shì)场规模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游(yóu)也傍桑阴学种瓜中的傍是什么意思，也傍桑阴学种瓜的傍是什么意思句强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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