券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng杨震四知的文言文翻译及注释及翻译，杨震四知文言文原文及翻译)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物(wù)理距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科杨震四知的文言文翻译及注释及翻译，杨震四知文言文原文及翻译技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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