申万(wàn)一(yī)级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元(yuán)件等6个二级子行(xíng)业，其(qí)中市(shì)值权(quán)重最大的是半导体(tǐ)行业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为(wèi)国家芯片(piàn)战(zhàn)略(lüè)发展(zhǎn)的(de)重(zhòng)点领域，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)具备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未(wèi)来(lái)前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数(shù)量，均位(wèi)居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展，市场规模不断扩大(dà)，毛(máo)利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环(huán)境下，上市(shì)公司科技(jì)含量(liàng)越来越高(gāo)。但与此同时(shí)，多(duō)数(shù)上市(shì)公司业(yè)绩高光(guāng)时(shí)刻(kè)在2021年，行业面临短期(qī)库存(cún)调(diào)整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因素制约(yuē)，2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩增(zēng)速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三(sān)方(fāng)面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)132家公司(sī)，2018年(nián)实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营崤什么时候读yao佳肴，崤什么时候读业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年(nián)连(lián)续4年(nián)营收居(jū)行业(yè)首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长，但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中(zhōng)度却(què)在下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国(guó)际(jì)5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三方面(miàn)因素导(dǎo)致(zhì)。一(yī)是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业营(yíng)收增速放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业(yè)不(bù)断上市，并在资本助力之下营(yíng)收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业(yè)处于国产替(tì)代化、自主研发崤什么时候读yao佳肴，崤什么时候读背景下的高成(chéng)长阶(jiē)段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业(yè)营收高速增长，使(shǐ)得集(jí)中度(dù)分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不(bù)足五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半(bàn)导体行业的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正(zhèng)增长企业达(dá)到(dào)63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损，25家(jiā)企业(yè)净(jìng)利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)归母净利润增速区(qū)间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业(yè)来看，芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计(jì)、半(bàn)导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定制技(jì)术、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储(chǔ)备(bèi)以(yǐ)及(jí)强大(dà)的设计能力，公司得到了相关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业(yè)之首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排(pái)名(míng)行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华(huá)创归(guī)母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最快(kuài)的半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净(jìng)利润增速居前(qián)的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析时(shí)，发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意(yì)味(wèi)产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢，影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能力(lì)，对经营造成(chéng)负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业(yè)是否(fǒu)面临库(kù)存风险，是否(fǒu)出现(xiàn)供(gōng)过于求的局面，进而对(duì)股价表现有参考意(yì)义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货(huò)周转率中位数(shù)与2020年基(jī)本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说明(míng)存(cún)货质量下(xià)滑的企业(yè)，股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)也往(wǎng)往更不(bù)理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而(ér)股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率呈现抬升(shēng)态势(shì)，毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自(zì)主研(yán)发(fā)等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分(fēn)点，与(yǔ)上游硅料(liào)等原(yuán)材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的臻镭科(kē)技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的(de)公司有复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发(fā)费用增长四成，研(yán)发占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上行(xíng)趋势的背(bèi)景下，国内半(bàn)导体企业需要(yào)不断通过研发(fā)投入，增加(jiā)企业竞(jìng)争力(lì)，进(jìn)而对长久(jiǔ)业(yè)绩改观带来正向(xiàng)促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明(míng)2022年(nián)半数企业(yè)研发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技(jì)和海光信息，2022年研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海(hǎi)光(guāng)信息(xī)、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研(yán)发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首款支(zhī)持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设(shè)备用石(shí)英谐振器产业化”项目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　从研(yán)发(fā)费用占营(yíng)收比重来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意(yì)愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上(shàng)的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不(bù)仅连(lián)续3年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发费(fèi)用还在3亿元以上(shàng)，可(kě)谓(wèi)既有研发高占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三(sān)年研(yán)发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域中的头部公司(sī)实(shí)现了批量销(xiāo)售(shòu)或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

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