5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化(huà)高性能半导体(tǐ)制(zhì)造装置出口管(guǎn)制措(cuò)施的(de)省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济(jì)、科技发展和国际形象造(zào)成(chéng)反噬效(xiào)应，最(zuì)终(zhōng)得不(bù)偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时称“我(wǒ)们的(de)出口限制并(bìng)不(bù)针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(sh民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的ì)实上(shàng)，日(rì)本政府限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地位的(de)国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域(yù)的(de)技术发展进程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂(liè)半导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗(kàng)中国的后果。多家日(rì)本(běn)媒体(tǐ)报(bào)道认(rèn)为，虽然此次管制(zhì)措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保(bǎo)留(liú)采取措施的权利(lì)，坚决维护自(zì)身合法权益(yì)。而(ér)近日中(zhōng)国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在(zài)限制(zhì)出口规(guī)则(zé)实施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体企业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案(àn)公布(bù)后，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造成的(de)不(bù)安(ān)全感，将迫(pò)使日半民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的(bàn)导(dǎo)体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导(dǎo)体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不(bù)确(què)定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在(zài)半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了(le)突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为(wèi)配(pèi)合美(měi)遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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