集(jí)成电路的作用是(shì)什么，集(jí)成电路有什么作用是集成电路的作用：减少元器件的使用的。

　　关(guān)于集成电路的作用是什(shén)么，集成电(diàn)路有什么作用以及(jí)集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路的作用是什么(me)和什么，集成(chéng)电路(lù)有什(shén)么作(zuò)用，集成电路的作用和重(zhòng)要性，集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用和(hé)工作(zuò)原理等(děng)问题，小编将为你整(zhěng)理(lǐ)以下知识(shí)：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少，在零散(sàn)元器件上有(yǒu)了很大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号(hào)的干扰，也(yě)在电路设计(jì)方面(迪卡侬属于什么档次，迪卡侬哪个国家的牌子miàn)有(yǒu)了很大(dà)的(de)提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一种功能集(jí)中成一个(gè)集(jí)成电(diàn)路，如(rú)此一来(lái)，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什(shén)么功(gōng)能(néng)就(jiù)可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片(piàn)表面上的集(jí)成电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构(gòu)成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设备如收录(lù)机(jī)、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路的(de)作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模(mó)的(de)集成电路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了(le)很闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集(jí)合(hé)到了一起，不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面(miàn)有了(le)很大的(de)提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中(zhōng)成一(yī)个(gè)集成电路(lù)，如此一来(lái)，在以后应用中，要什(shén)么功能(néng)就(jiù)可以应用相应的集(jí)成(chéng)电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造(zào)在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本(běn)低(dī)，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民(mín)用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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