集(jí)成电路的作用是(shì)什(shén)么，集成电(diàn)路有什么作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用的。

　　关于集(jí)成电路的作用(yòng)是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用以及集成电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么，集成电路的作用是什么和什么(me)，集成(chéng)电路有什么作用，集(jí)成电路的作用和重(zhòng)要性，集成电(diàn)路(lù)的(de)作用和(hé)工作(zuò)原理等问题，小编将为你整(zhěng)理以下知识：

集成电路(lù)的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模(mó)的集成电(diàn)路(lù)使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外(wài)电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大的(de)提(tí)升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大(dà)大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一种把电路(lù)（主要包括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到(dào)衬底或线路(lù)板所构(gòu)成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高(gāo)，性(xìng)能好(hǎo)等优(yōu)点，同(tóng)时成本(běn)低(dī)，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作(zuò)时间(jiān)也(yě)可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路(lù)的(de)作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规(guī)模的集成电路(lù)使(shǐ)内容(róng)元器件的(de)数(shù)量减(jiǎn)少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很闷(mèn)键大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一(yī)起(qǐ)，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大(dà)的提升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种电(diàn)路，将一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用中，要什么功能(néng)就可以应(yīng)用相应的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方便(biàn)了(le)应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半(bàn)导体芯片表面上的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成(chéng)电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具(jù)有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十(shí)倍(bèi)至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大提(tí)高(gāo)。