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1km等于多少米 1km是不是1公里

1km等于多少米 1km是不是1公里 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么(me),集成电路有(yǒu)什么(me)作用是集成电路的作用:减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电路的(de)作用是(shì)什么,集成电(diàn)路有什么作用(yòng)

  集(jí)成电路的(de)作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电(diàn)路的诞(dàn)生(shēng),小规模的集成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量减少,在零(líng)散元(yuán)器件上(shàng)有了很大的技术提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性能(néng)得到有(yǒu)效提(tí)高。

  将(jiāng)元器件都集合到了一起,不仅减少(shǎo)了(le)外(wài)电信(xìn)号的干扰,也在(zài)电路设(shè)计方面有了(le)很大的提(tí)升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一(yī)种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路,将(jiāng)一(yī)种功能集中成一个集成电路,如此一来,在(zài)以(yǐ)后应用中,要什么功能(néng)就可以应用相应的集成电(diàn)路(lù),从(cóng)而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路(lù)(主要包括半导体装置(zhì),也包括(kuò)被动(dòng)元件等)小型化的方式,并通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

  前述将电路制造在(zài)半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上(shàng)的(de)集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(mó)(thick-film)混成集(jí)成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元件,集成到衬(chèn)底或线路(lù)板所构成的小(xiǎo)型化电路。

  本文是(shì)关于单片1km等于多少米 1km是不是1公里'>1km等于多少米 1km是不是1公里(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜(mó)集成电路。

  1km等于多少米 1km是不是1公里集成电路具有体积小,重量(liàng)轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿命长,可(kě)靠性高,性能好(hǎo)等优点,同时成(chéng)本低,便(biàn)于大规(guī)模生产。

  它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视(shì)机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用,同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应用。

  用集成(chéng)电路(lù)来装(zhuāng)配电子设(shè)备,其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍,设(shè)备的稳定工作时间也可(kě)大(dà)大提(tí)高。

集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么?

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件的(de)数量减少,在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很闷键大的(de)技术提(tí)高。

  2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提(tí)高(gāo)。

  将元(yuán)器件都集合(hé)到了一起,不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰,也在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的(de)提升,提(tí)高了(le)运(yùn)行(xíng)速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电路,将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路,如此一(yī)来,在以后应用中,要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù),从而(ér)大(dà)大方便了应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电子(zi)学中是一种把(bǎ)电路(主要包(bāo)括(kuò)半导(dǎo)体装置,也包括(kuò)被(bèi)动(dòng)元件等)小型化(huà)的方式,并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路(lù)。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立(lì)半(bàn)导体设备(bèi)和(hé)被动元件(jiàn),集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

  本(běn)文是(shì)关(guān)于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重(zhòng)量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性能好等优点,同(tóng)时成(chéng)本低,便(biàn)于大规模(mó)生产。

  它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

  用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备,其装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十(shí)倍(bèi)至几(jǐ)千倍,设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

  参考资料来源:百度(dù)百科-集(jí)成电(diàn)路

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