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1克拉等于多少毫克 1克拉等于多少CT AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出(chū),AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高,推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn),提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求;下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

  导热材料分类繁多,不(bù)同(tóng)的导热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)(VC)、导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热;导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力;VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

  中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示,算力需求提(tí)升,导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望放量(lià1克拉等于多少毫克 1克拉等于多少CTng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng),AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方(fāng)法(fǎ),尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片,以使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠,不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种趋(qū)势。同时,芯片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大,显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求

  数据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增,导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》,2021年,散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%,提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展,数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越大,叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多,驱动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  分析师表示,5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大,对于热管理的(de)要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外(wài),消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外,新能源车产销量不断提升,带(dài)动导热材料需(xū)求。

  东方证券表(biǎo)示,随着5G商用化基本普及,导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元,在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提(tí)振需(xū)求!导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)上市公司一(yī)览

  导热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来看(kàn),上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面(miàn),导热材料通常需要与一些器(qì)件结合,二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析人(rén)士指出(chū),由于导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的成本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo),但其扮演的角色非常重,因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

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  细分来看,在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技;导(dǎo)热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热材料产业链(liàn)上市(shì)公(gōng)司(sī)一览

  在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  王(wáng)喆表示,AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级(jí),预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投资主线(xiàn):1)先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域,建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2)目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口,建议关注突破核心技(jì)术,实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

  值得注(zhù)意的是,业内(nèi)人士表示,我国外导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚,石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺,核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口

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