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  集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么,集成电路有什么作用是集成电路的作用:减少(shǎo)元器件的使用的。

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集(jí)成电路(lù)的作用是什么,集成(chéng)电路有什么(me)作用

  集成电路(lù)的(de)作用:

  1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

  集成电路的诞生,小规模(mó)的集成电路使内容元器件的(de)数量减少,在零散(sàn)元(yuán)器件上有(yǒu)了很大的(de)技术提高。

  2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

  将元器件都集合(中考立定跳远满分多少米2023,中考立定跳远男生评分标准2022hé)到了一(yī)起(qǐ),不仅减少(shǎo)了(le)外电(diàn)信(xìn)号的干扰,也在电(diàn)路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提升,提高了(le)运行速(sù)度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能对应一种电路,将一种功(gōng)能集中成一个集成电路(lù),如此一来,在以(yǐ)后应用(yòng)中(zhōng),要什么功能就可以应用相应的(de)集成电路(lù),从而大大方(fāng)便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电(diàn)子学(xué)中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等(děng))小型(xíng)化的方(fāng)式,并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将(jiān中考立定跳远满分多少米2023,中考立定跳远男生评分标准2022g)电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件,集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化电路。

  本(běn)文是关(guān)于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集(jí)成电路。

  集成电(diàn)路具有体积小(xiǎo),重(zhòng)量轻(qīng),引出线和(hé)焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高,性能好等(děng)优点,同时成本低,便(biàn)于大规模(mó)生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用,同(tóng)时在(zài)军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集(jí)成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍,设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么?

  集成电路(lù)的(de)作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的(de)数量减少,在零散(sàn)元器件上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合到了(le)一(yī)起,不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰,也(yě)在电路设计(jì)方面有了很大的提升(shēng),提高了运行(xíng)速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路,将一种功(gōng)能(néng)集(jí)中(zhōng)成一个集成电路,如此一(yī)来,在(zài)以后应用(yòng)中(zhōng),要什么功能就可(kě)以应(yīng)用(yòng)相应的集成电路,从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在(zài)电子学中是(shì)一(yī)种(zhǒng)把电路(主要包括半导体(tǐ)装置,也包括被(bèi)动元件等(děng))小型化的(de)方式,并通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电(diàn)路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的(de)集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜(mó)(thin-film)集中考立定跳远满分多少米2023,中考立定跳远男生评分标准2022(jí)成电(diàn)路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备(bèi)和被(bèi)动(dòng)元件,集成(chéng)到(dào)衬底或线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

  本文是(shì)关于单片(piàn)(monolithic)集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù),即(jí)薄膜(mó)集成电路。

  集成电路具有体积(jī)小,重量轻(qīng),引出(chū)线和(hé)焊接点(diǎn)少(shǎo),寿命长,可(kě)靠性高(gāo),性能好等优点,同时成(chéng)本低,便于(yú)大(dà)规模生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

  用(yòng)集成电(diàn)路来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电子设(shè)备,其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

  参考资料来源:百度百科-集成电路

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