券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5Ggrandma意思中文翻译，grandma是什么意思译商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领域有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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