券商研(yán)报近(jìn)期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用(yòng)于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能(néng)化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域<精彩演绎是什么意思解释，精彩演绎是啥意思/strong>，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(sh精彩演绎是什么意思解释，精彩演绎是啥意思í)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。