券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求命运多桀和命运多舛的区别怎么读，命运多桀和命运多舛的区别是什么有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石(shí)科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 命运多桀和命运多舛的区别怎么读，命运多桀和命运多舛的区别是什么