券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186虽千万人吾往矣 九死而不悔，道之所在,虽千万人吾往矣什么意思亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为(wèi)虽千万人吾往矣 九死而不悔，道之所在,虽千万人吾往矣什么意思strong>中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。