申万一级的半导(dǎo)体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值权重最大的是半导体行(xíng)业，该行业(yè)涵(hán)盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为(wèi)国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域，半导体行业具(jù)备研发技(jì)术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未(wèi)来(lái)前景广阔等(děng)特点(diǎn)，也因此成为(wèi)A股市(shì)场有影响力的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日(rì)，半(bàn)导体行业总市(shì)值(zhí)达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上(shàng)，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家，无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来(lái)经过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升(shēng)，自主研发的环(huán)境(jìng)下，上市公司科技含量越来(lái)越高。但(dàn)与此同时，多数上市公司业(yè)绩(jì)高光时(shí)刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库(kù)存(cún)风险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方(fāng)面因(yīn)素致前5企(qǐ)业(yè)市占(zhàn)率下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公(gōng)司，2018年(nián)实现(xiàn)营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收居(jū)行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导体行(xíng)业(yè)上市公(gōng)司的营(yíng)收(shōu)集(jí)中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排名(míng)前5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯(xīn)国(guó)际5家(jiā)企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至于前(qián)5半导体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓(huǎn)，低(dī)于行(xíng)业平(píng)均增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体(tǐ)量居前的(de)企业不(bù)断上市，并(bìng)在(zài)资本(běn)助力之下营收快速增长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处(chù)于国(guó)产替代化、自(zì)主(zhǔ)研发背(bèi)景下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段(duàn)时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高(gāo)速增(zēng)长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行(xíng)业的归母(mǔ)净利润增速更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受(shòu)到(dào)电(diàn)子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存(cún)高位(wèi)等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具(jù)体公司(sī)来看，归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净利润(rùn)增速(sù)在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润(rùn)增(zēng)速区间

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优(yōu)异(yì)的企业来(lái)看(kàn)，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖(gài)芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设(shè)计(jì)能力，公司得到了(le)相关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业(yè)第92名，其较快(kuài)增(zēng)速(sù)与低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基(jī)数，北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利(lì)润增速(sù)居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半导体行业经营风险分析(xī)时，发现存货(huò)周转率反映了分立器件、半(bàn)导体设备等相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢，影响企业现(xiàn)金流能(néng)力，对经营造(zào)成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营(yíng)风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否面临(lín)库(kù)存风险，是否(fǒu)出(chū)现供过于(yú)求(qiú)的局面，进而对股价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行业(yè)整体而言，2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货周转率中位数(shù)和行业指数分(fēn)别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增(zēng)长的(de)13家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质(zhì)量下滑的企业，股价(jià)表(biǎo)现也(yě)往往(wǎng)更不(bù)理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置(zhì)的(de)企(qǐ)业(yè)，2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率(lǜ)均低于行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价(jià)上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周转率表现较差的10大(dà)企业

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　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市(shì)公(gōng)司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬(tái)升态势(shì)，毛利率中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭(dié)代升(shēng)级、自(zì)主研发(fā)等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价(jià)销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到(dào)27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公司在年报中也(yě)说明(míng)了与这(zhè)木铎金声是什么意思在论语中，木铎金声的意思两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上(shàng)，目前行(xíng)业最高(gāo)的(de)臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司经营体量较(jiào)大的公(gōng)司(sī)有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)增长四成，研(yán)发占比(bǐ)不断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋(qū)势的背景下，国内半导体(tǐ)企(qǐ)业需要不断(duàn)通(tōng)过研发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对(duì)长久业绩(jì)改观(guān)带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司而(ér)言(yán)，2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和海光信息(xī)，2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合研(yán)发费用增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国(guó)微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10％以上(shàng)，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高占比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在(zài)众多行(xíng)业领域(yù)中的(de)头(tóu)部公(gōng)司实现了批(pī)量销售或达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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