集成电(diàn)路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么(me)作(zuò)用是集成(chéng)电路的(de)作用：减少元器件的使用的(de)。

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集成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内容元(yuán)器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了(le)很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起，不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了(le)很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后(hòu)应用中，要什么(me)功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一(yī)种把(bǎ)电路（主要(yào)包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元(yuán)件等）小1米等于多少厘米换算表，一米等于多少厘米换算单位型化的(de)方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被(bèi)动元件，集(jí)成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊1米等于多少厘米换算表，一米等于多少厘米换算单位(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模(mó)生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大(dà)提(tí)高。

集(jí)成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电路使内容元器(qì)件的(de)数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很(hěn)闷键大的技(jì)术(shù)提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很(hěn)大的提升，提高了运(yùn)行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应的(de)集成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型化(huà)的(de)方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元(yuán)件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电子设(shè)备如收(shōu)录(lù)机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的(de)应(yīng)用，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子(zi)设(shè)备，其装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几千倍(bèi)，设备的(de)稳定工作时间(jiān)也(yě)可大(dà)大提高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百度百科－集成(chéng)电(diàn)路

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