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岳飞满江红多少字不含标点,岳飞《满江红》多少字加标点 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近(jìn)期指出,AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高,推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展(zhǎn),提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求;下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

  导热材料分类(lèi)繁多,不同的导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板(VC)、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热;导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力;VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市(shì)公(gōng)司(sī)一览

  中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示,算力需求提升(shēng),导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng),AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法,尽可(kě)能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn),以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠,不断提高(gāo)封装密(mì)度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时,芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不(bù)断増(zēng)大,显(xiǎn)著提高导热材料需求

  数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增,导热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》,2021年(nián),散热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%,提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展,数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大,叠加数据中心机架数的增多(duō),驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

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  分析师表示,5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大,对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来新增量。此(cǐ)外,消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外(wài),新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升,带动导热材料需(xū)求。

  东方证券表(biǎo)示,随着5G商用化(huà)基本普及,导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元,在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心(x岳飞满江红多少字不含标点,岳飞《满江红》多少字加标点īn)等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%,并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提(tí)振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上市公司一(yī)览

  导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看,上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面,导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合,二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出,由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本(běn)占比并不高,但(dàn)其扮演的(de)角色非常重,因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

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  细分来(lái)看,在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉;TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì);导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业(yè)链上市公(gōng)司(sī)一览

  在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市(shì)公司一览

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  王喆表示,AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级,预计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线:1)先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域,建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2)目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口,建议关注突破(pò)核(hé)心技术,实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

  值得注意的(de)是,业内人(rén)士表示,我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚,石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺,核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口

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