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天盛长歌顾南衣身世是什么,天盛长歌顾南衣身世揭晓

天盛长歌顾南衣身世是什么,天盛长歌顾南衣身世揭晓 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元件等6个(gè)二级子行业(yè),其中(zhōng)市值权(quán)重(zhòng)最大的是半导(dǎo)体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域(yù),半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化(huà)、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影(yǐng)响力的科(kē)技(jì)板块(kuài)。截至5月10日,半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上,行业沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数(shù)量达到16家,无论是头部(bù)千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列(liè)。

  金融界上市公司(sī)研(yán)究院发现,半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展,市场规模(mó)不断扩大(dà),毛利率稳步提升(shēng),自主研发的环境下,上市公司科(kē)技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同(tóng)时,多数上(shàng)市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约,2022年多数上市公司业(yè)绩增速(sù)放缓,毛利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加(jiā)大(dà)。

  行业营收规模创新高,三方面因素致(zhì)前5企业市(shì)占(zhàn)率(lǜ)下滑

  半导体行业(yè)的(de)132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步(bù)增长,但半导(dǎo)体行业上市公司的(de)营收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名前(qián)5的企业(yè),2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入(rù)居前5的企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑,或(huò)主要由三方面因(yīn)素导致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部企业营收(shōu)增(zēng)速放缓(huǎn),低(dī)于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居前(qián)的(de)企业不断上市(shì),并在资本(běn)助力(lì)之下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行(xíng)业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自(zì)主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时,整个市(shì)场欣(xīn)欣(xīn)向荣,企(qǐ)业营(yíng)收高速(sù)增长,使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

  行(xíng)业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占比不足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球(qiú)销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响,2022年(nián)行业(yè)整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调(diào)整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净利(lì)润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌(diē)幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业(yè)净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)增速(sù)优(yōu)异的企(qǐ)业来看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力,公司得到(dào)了相关客户(hù)的(de)广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股天盛长歌顾南衣身世是什么,天盛长歌顾南衣身世揭晓份(fèn)以455.32%的增速位列半导体行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量(liàng)排名行业(yè)第92名,其较快增速与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利润(rùn)基(jī)数,北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险显(xiǎn)现

  在(zài)对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时(shí),发现存货(huò)周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相关(guān)产(chǎn)品的周(zhōu)转情(qíng)况,存(cún)货(huò)周转率下滑,意味(wèi)产品流通速度变慢(màn),影响企业现金流(liú)能(néng)力,对经营造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的(de)存货周转率中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行趋势(shì),2022年(nián)降(jiàng)幅更(gèng)是达(dá)到35.79%。值得(dé)注意(yì)的是,存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反映行业是否面(miàn)临库存(cún)风险,是否(fǒu)出(chū)现供过(guò)于求的局(jú)面(miàn),进而对(duì)股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位数和(hé)行业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相(xiāng)关(guān)性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)存(cún)货(huò)周转率同比增长的13家企业,较(jiào)2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年(nián)这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明(míng)存(cún)货质量下滑的企业,股价表现也(yě)往往(wǎng)更不(bù)理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的企业,2022年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率均低于(yú)行(xíng)业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家(jiā)企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态(tài)势(shì),毛(máo)利(lì)率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百(bǎi)分点,与(yǔ)上游硅料等原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子(zi)消费(fèi)品需求放(fàng)缓至(zhì)部(bù)分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业达到27家,其(qí)中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60%以上,目(mù)前(qián)行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前且(qiě)公司经(jīng)营体量较大的(de)公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研发费用增长四成,研发占比不断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自(zì)主研发上行趋势(sh天盛长歌顾南衣身世是什么,天盛长歌顾南衣身世揭晓ì)的背景下(xià),国内半导体企业需要不断通过研发投(tóu)入(rù),增加企业竞争力,进而对长久业(yè)绩改观带来正向促(cù)进作用。

  2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年(nián)132家企业(yè)研(yán)发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其(qí)中,117家(jiā)(近(jìn)9成)企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长,32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增(zēng)长100%以(yǐ)上(shàng)。

  增(zēng)长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光(guāng)信息,2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合研发费(fèi)用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额(é),海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年推(tuī)出了国内首款支(zhī)持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供(gōng)应链(liàn),“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用(yòng)石英谐振器(qì)产业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  从研发费用占(zhàn)营收比重来(lái)看(kàn),2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强,重(zhòng)视资金投入。研发费(fèi)用占比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中(zhōng),有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)在10%以上,2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元以上,可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额(é)。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)居(jū)行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销售或达(dá)成(chéng)合作意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用占比居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财(cái)经

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