券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的(de)导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在新能(néng)源汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

独肖有哪几个c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求！导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司(sī)一(yī)览">

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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