券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

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　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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