券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到(dào)均(jūn)热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国为什么白洞比黑洞恐怖，白洞和黑洞哪个更可怕导热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要(yào)集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发(fā)优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口。

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