券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布(bù)的(de)《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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