射频芯(xīn)片领域面临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头已开始(shǐ)寻求业(yè)务转型(xíng)。

　　今日，射频芯片(piàn)厂商(shāng)慧智(zhì)微(wēi)正式在科创(chuàng)板(bǎn)上市(shì)。公司股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微(wēi)在一级市(shì)场受到资(zī)本热捧。据公司上市文件，慧(huì)智微于2018年末(mò)开(kāi)始进入融(róng)资快车道，先后引(yǐn)入了华兴(xīng)资本、元禾璞华、大基(jī)金二(èr)期(qī)、红(hóng)杉中国(guó)、IDG资本、光速中国(guó)以及(jí)金沙(shā)江(jiāng)创投(tóu)等(děng)一系列外(wài)部机(jī)构股(gǔ)东。截至上市前，大基金二期、广发信(xìn)德以及金(jīn)沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部机构股东，持(chí)股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微(wēi)产品结构相(xiāng)似的唯(wéi)捷(jié)创芯，上市首日也(yě)走出(chū)了(le)破发的行情，该公司股价于去年下半(bàn)年(nián)触底回升，但截至今日收盘股(gǔ)价仍(réng)略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇(yù)冷背后，是射频领域正面临变局。目(mù)前(qián)，正(zhèng)射(shè)频需(xū)求(qiú)走向疲(pí)软。Yole数据显示(shì)，由于智能手机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射(shè)频前端(duān)市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等(děng)多家全球射频芯片巨头(tóu)，近年来也在响应市(shì)场(chǎng)变(biàn)化谋求射频(pín)芯片业务以(yǐ)外(wài)的转型。

　　《科创(chuàng)板(bǎn)日报》记者注意到，当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等多(duō)个知(zhī)名资方风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里trong>

　　公(gōng)开资(zī)料显示，慧智微成立于2011年，主营(yíng)业务为射频(pín)前端芯片及模组的研发、设计和销售(shòu)，下游应用领域(yù)主要包括智(zhì)能手机以及物联网，客户(hù)包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科(kē)技等移动终端设备ODM厂商(shāng)，以及移远通(tōng)信等无线通(tōng)信(xìn)模(mó)组(zǔ)厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营(yíng)业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态(tài)，净亏损(sǔn)额(é)分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及(jí)3.05亿元。

　　对(duì)于(yú)公司(sī)亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称(chēng)，是由于持续进行高(gāo)额研发投入；下游(yóu)客(kè)户集中且(qiě)具有产品验证周期(qī)，尚未形成规模效(xiào)应；市场(chǎng)竞(jìng)争激(jī)烈，叠加(jiā)下游去库(kù)存周期影响，公司产品毛利(lì)空间(jiān)受挤(jǐ)压。

　　研发投(tóu)入方面，近(jìn)三年的总额(é)分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例(lì)分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三(sān)年公司的综合毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同(tóng)行业头部(bù)卓胜微50％左右的毛利率(lǜ)水平，也(yě)不及(jí)和慧智(zhì)微产品结构更接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身(shēn)造血能力不足，但(dàn)仍要(yào)抓(zhuā)紧扩大规模(mó)的(de)情(qíng)况下，慧智微开启了对(duì)外融资之路(lù)。公开信息显示(shì)，公司于2018年末(mò)开始进入融(róng)资快(kuài)车道，尤其是(shì)冲(chōng)刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成了三轮融资(zī)，众多知名资方，包括大(dà)基金二期、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段(duàn)对慧智(zhì)微进入了慧智微的(de)股东(dōng)序列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基金(jīn)二(èr)期、广发信德以及金沙(shā)江创投为持股达5％以上的外部(bù)机构股东(dōng)，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执(zhí)中(zhōng)数据显示，从当前的股(gǔ)价情(qíng)况看，大基金二期(qī)在投资(zī)风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里慧(huì)智微(wēi)的近两年(nián)时间里，实现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而较大基金二期晚3个月(yuè)进(jìn)入、并在(zài)后(hòu)一轮持续加注的红杉中国，平均持(chí)股(gǔ)成(chéng)本增(zēng)至13.78元/股，当(dāng)前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招(zhāo)股(gǔ)书显示，公司目前有超过接近67％的收入来(lái)自于手(shǒu)机(jī)领域。当前，智能手机出(chū)货量(liàng)的(de)大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲击，而市场对智能手(shǒu风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里)机未来增速持续(xù)放缓的预期，也让资本市(shì)场(chǎng)对(duì)包括慧智微在内的(de)射频芯片厂商做(zuò)出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的(de)数(shù)据，2021年(nián)射频前端(duān)的市场为190亿美(měi)元以上，2022年由于手机市(shì)场的(de)下滑，射频(pín)前端市(shì)场规(guī)模(mó)与2021年的(de)市场相(xiāng)差无几。而接下来，由于智能(néng)手机的温和增(zēng)长以及5G普及的(de)潜力有限(xiàn)，预计(jì)到(dào)2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相似产品结构，同样在IPO前(qián)获豪(háo)华股(gǔ)东突击入股的射频(pín)龙头唯捷(jié)创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇(yù)了破发的(de)行情，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元每股的价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频(pín)芯片领域的巨头厂(chǎng)商(shāng)都(dōu)在谋求转型，拓(tuò)展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了(le)原有(yǒu)的射频芯片外，其还增(zēng)加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触(chù)角(jiǎo)延(yán)伸至汽车、物联(lián)网、电源(yuán)等领域(yù)。

　　国内(nèi)方面(miàn)，射频领域正呈现出一片(piàn)红(hóng)海的竞争格局，由于(yú)入局者众，且产(chǎn)品仍(réng)集中在(zài)中低端市场，各射频(pín)芯片厂商只能再卷价格(gé)，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂(chǎng)商(shāng)三伍微(wēi)电子创(chuàng)始人钟林此前曾表示，国产射频前端芯片杀价(jià)已经无(wú)底线，而预计未来(lái)每个射频细分(fēn)赛道还会有更多竞争者进入，往后三(sān)年射(shè)频(pín)芯片厂商将(jiāng)面临更大的生存和竞(jìng)争压力。

　　目前(qián)，一级市(shì)场对射频芯片厂商的关注亦有所下(xià)降，截至目前，今年共有9家射频芯(xīn)片(piàn)厂商宣(xuān)布完成(chéng)融(róng)资，而在(zài)2021年上半年，这(zhè)个数据(jù)是近50家，且投资机构涵盖了投资机构涵盖了中(zhōng)金资本(běn)、红(hóng)杉(shān)资(zī)本中国、小米长江(jiāng)产业基(jī)金、深创投等知名(míng)机构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信(xìn)等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微在招股书(shū)中表(biǎo)示，本(běn)次(cì)IPO募(mù)得资金将用于芯片测设中心建设、总部基地(dì)及上海和广州(zhōu)研发中心建设以及补充(chōng)流动资金。具体(tǐ)战略(lüè)规划方(fāng)面，其表示将巩(gǒng)固在5G射频前端领域(yù)取得的市场地位，增加(jiā)头(tóu)部(bù)客(kè)户的(de)市场份额；技(jì)术上跟(gēn)进射(shè)频前端技(jì)术迭代，优化可(kě)重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产(chǎn)品上(shàng)加大对(duì)上游滤波器、多工(gōng)器的(de)产(chǎn)业(yè)链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品系列(liè)。