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边际贡献的计算公式是什么呀

边际贡献的计算公式是什么呀 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电路的作(zuò)用是(shì)什么,集成(chéng)电路有什(shén)么作用

  集成电路的作(zuò)用(yòng):

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减边际贡献的计算公式是什么呀少,在零散元(yuán)器(qì)件上有(yǒu)了很(hěn)大的(de)技术提高(gāo)。

  2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

  将(jiāng)元器(qì)件都集合(hé)到了一起,不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰,也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很大的提升,提高了(le)运行(xíng)速度。

  3、更加方便应用。

  一种功(gōng)能(néng)对应一(yī)种电路,将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路,如此一来,在(zài)以后(hòu)应用中(zhōng),要什么(me)功(gōng)能就可以应用相应的集成(chéng)电路(lù),从而大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩展资料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一(yī)种边际贡献的计算公式是什么呀把(bǎ)电路(主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置(zhì),也(yě)包括被动元件等)小型(xíng)化的方式,并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

  前述将电(diàn)路制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜(mó)(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有(yǒu)一种(zhǒng)厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元(yuán)件,集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板所构成的小型化电(diàn)路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集成(chéng)电(diàn)路(lù)具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积小,重(zhòng)量轻,引出线和焊接点少,寿命(mìng)长(zhǎng),可靠(kào)性高(gāo),性能好等优点,同时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不(bù)仅(jǐn)在工(gōng)、民用电(diàn)子(zi)设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用,同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装配电子(zi)设备,其(qí)装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍,设备的(de)稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大(dà)提(tí)高(gāo)。

集(jí)成电(diàn)路的作用是什么?

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小规模的(de)集成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量减少,在(zài)零散(sàn)元器(qì)件上有了很闷键大的技(jì)术(shù)提(tí)高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件都集合到了一(yī)起,不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号(hào)的干扰,也在电路设计方面有了很大的提升,提高了运行速(sù)度(dù)。

  3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应一种电路,将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路(lù),如此(cǐ)一(yī)来,在以后应用中,要(yào)什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电路(lù),从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电路(主(zhǔ)要(yào)包括半(bàn)导体装置,也包(bāo)括被动元件等)小(xiǎo)型化的(de)方式,并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述(shù)将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路(lù)又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件,集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板袜(wà)亮所构成(chéng)的小型(xíng)化(huà)电路。

  本文是关于单(dān)片(piàn)(monolithic)集(jí)成电(diàn)路,即薄(báo)膜(mó)集(jí)成电(diàn)路。

  集成(chéng)电路具有体积(jī)小,重(zhòng)量轻,引出(chū)线和焊(hàn)接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高,性能好等优点(diǎn),同(tóng)时(shí)成本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应用,同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备,其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍,设备的稳定工作(zuò)时间也可(kě)大大提(tí)高。

  参考资料来源(yuán):百度(dù)百(bǎi)科-集成电路

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