券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需(xū)求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的(d水密码这个牌子靠谱吗，水密码这个牌子怎么样e)需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本(běn)普及(jí)，导热材料(liào)使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池(chí)、数据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮水密码这个牌子靠谱吗，水密码这个牌子怎么样演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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