射频(pín)芯片领域(yù)面临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红(hóng)海，海外巨头已开始寻(xún)求业(yè)务(wù)转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智(zhì)微正式(shì)在科创板上(shàng)市(shì)。公司股价(jià)开盘破发，跌(diē)9.75％。截(jié)至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场(chǎng)受到(dào)资(zī)本热(rè)捧(pěng)。据公司上市(shì)文件，慧智微于2018年末开始进入(rù)融资快车道，先后引(yǐn)入了华兴资本、元禾璞华(huá)、大基金二期、红杉(shān)中国、IDG资本(běn)、光速中(zhōng)国以及金(jīn)沙江创投等一系列(liè)外部(bù)机构股东。截至上市前，大基(jī)金二期、广发信德以及(jí)金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部(bù)机未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗构股东，持(chí)股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与(yǔ)慧智微产品结构(gòu)相(xiāng)似的唯(wéi)捷创芯，上市首日也走(zǒu)出了(le)破发(fā)的(de)行情，该(gāi)公(gōng)司股价(jià)于去年(nián)下半年(nián)触底回升，但(dàn)截至今日收盘股价仍略(lüè)低于发行(xíng)价(jià)。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后(hòu)，是射频领域(yù)正面临变(biàn)局。目前，正(zhèng)射(shè)频需求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由(yóu)于智能手机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限(xiàn)等因(yīn)素影(yǐng)响，预计到2028年(nián)射(shè)频(pín)前端市场年(nián)复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球(qiú)射(shè)频芯片巨头，近年来也在响(xiǎng)应(yīng)市场(chǎng)变化谋求射频(pín)芯片业务以外的转型。

　　《科创(chuàng)板(bǎn)日报(bào)》记者(zhě)注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等多(duō)个(gè)知名资方

　　公(gōng)开(kāi)资料(liào)显(xiǎn)示，慧(huì)智微(wēi)成立于2011年，主营业务为(wèi)射频前端芯片及模组的(de)研发、设(shè)计(jì)和销售，下游应用领域主要包括智能手机以及物联网(wǎng)，客户包括三星(xīng)、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻泰科技等移动(dòng)终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等(děng)无线(xiàn)通信模组厂(chǎng)商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实(shí)现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏(kuī)损额分(fēn)别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元(yuán)以及(jí)3.05亿元。

　　对于(yú)公(gōng)司亏损持续(xù)的原因(yīn)，慧智微在招股文件中称，是由于(yú)持(chí)续(xù)进行高(gāo)额研发投(tóu)入；下游客(kè)户集中且具有产品验证周(zhōu)期，尚未形成规模效应(yīng)；市场(chǎng)竞争(zhēng)激烈，叠加(jiā)下游去(qù)库存周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三(sān)年的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年公司的(de)综合毛利率分别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业头部(bù)卓(zhuó)胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水平(píng)，也不及(jí)和慧智微产品(pǐn)结构更(gèng)接近的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，后者(zhě)毛利(lì)率为30％上下。

　　在(zài)自身造(zào)血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情(qíng)况下(xià)，慧(huì)智(zhì)微开(kāi)启了对外融资(zī)之路。公(gōng)开信息显示，公司(sī)于(yú)2018年末开始进入(rù)融资快车(chē)道，尤(yóu)其是(shì)冲(chōng)刺IPO前(qián)的2021年，其在一年内完成了三轮融资，众多知名资方，包括大(dà)基(jī)金二(èr)期、元禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等(děng)也是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大基金二期、广发(fā)信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上(sh未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗àng)的(de)外部机构股东(dōng)，持(chí)股(gǔ)比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数据显示，从当前的股价情况看，大(dà)基金二期在投资慧智(zhì)微的近两年时(shí)间(jiān)里，实现了(le)近(jìn)2.5倍的账面回(huí)报(bào)，而较(jiào)大基金(jīn)二期晚3个月(yuè)进入(rù)、并在后一(yī)轮持续加注(zhù)的红杉中国，平均持股(gǔ)成本增(zēng)至13.78元/股，当前实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧(huì)智微(wēi)招股书显示，公司(sī)目前有超(chāo)过接近(jìn)67％的收入来(lái)自于手机领域。当(dāng)前，智能手(shǒu)机出货量(liàng)的大幅下降，已经对慧智微(wēi)的业绩造成了冲击，而市场(chǎng)对智能(néng)手机未来增速持续放缓的预期，也让资本市(shì)场对包括慧(huì)智微在内的(de)射(shè)频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市场为190亿(yì)美元以(yǐ)上，2022年(nián)由于手机市场的下滑，射频(pín)前端(duān)市场规模与2021年的市场(chǎng)相差无几。而接下来(lái)，由于智能手(shǒu)机(jī)的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射(shè)频前端的(de)市场(chǎng)年(nián)复合(hé)增长率约(yuē)为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯(wéi)捷创(chuàng)芯，在去年4月科创(chuàng)板上(shàng)市时(shí)，也遭遇了(le)破发的行情，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌至30元每股(gǔ)的(de)价格后止(zhǐ)跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价(jià)仍低(dī)于66.6元(yuán)/股的(de)发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全(quán)球(qiú)多家(jiā)射频(pín)芯片领域的巨头(tóu)厂(chǎng)商都在谋(móu)求转型，拓(tuò)展(zhǎn)射频以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还(hái)增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延伸(shēn)至(zhì)汽车、物联(lián)网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞(jìng)争(zhēng)格局，由于入局者众，且产品(pǐn)仍集中(zhōng)在(zài)中低端市场，各射频芯片厂商只能再(zài)卷价格，进一步压低了自身的利(lì)润空间。

　　射(shè)频厂商三伍微电(diàn)子创始(shǐ)人(rén)钟林此前曾(céng)表示未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗(shì)，国产射频前(qián)端芯片杀价已经无底线(xiàn)，而(ér)预计(jì)未来每个射频细(xì)分赛道还会有更多(duō)竞争者进入，往后(hòu)三年(nián)射频芯(xīn)片厂商将面临(lín)更大的(de)生(shēng)存和(hé)竞争压力(lì)。

　　目前，一级市场对(duì)射(shè)频芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今年共有9家(jiā)射频芯片厂商(shāng)宣布完成融资，而(ér)在2021年上半年(nián)，这个数(shù)据是近50家，且投资(zī)机构涵(hán)盖了投资机构(gòu)涵盖(gài)了中金资本、红杉资本中国(guó)、小米长江(jiāng)产业基金、深创投等知(zhī)名机构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希通(tōng)信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于芯(xīn)片测设(shè)中心建设、总部(bù)基地及上海和(hé)广州研发中心(xīn)建(jiàn)设以及补(bǔ)充(chōng)流动资(zī)金。具体战略规(guī)划方(fāng)面，其表示将巩固在5G射频前端领域取(qǔ)得的市场地位，增加头部客户的市(shì)场份额；技术上跟(gēn)进射频前端技术迭代，优(yōu)化可重构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品上加大对上游滤波器、多工器(qì)的产(chǎn)业链(liàn)布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产(chǎn)品(pǐn)系列。

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