券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广(guǎng刚和别人做完回家能发现吗，刚和别人做完能从外表看出来吗)泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提刚和别人做完回家能发现吗，刚和别人做完能从外表看出来吗(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的刚和别人做完回家能发现吗，刚和别人做完能从外表看出来吗要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口(kǒu)。

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