申万(wàn)一级的半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其中市值权(quán)重(zhòng)最(zuì)大的是半(bàn)导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国(guó)家(jiā)芯片战略发(fā)展的重点领(lǐng)域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响力的(de)科技板块(kuài)。截(jié)至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部(bù)千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院发现，半导体行业自2018年(nián)以来(lái)经过4年快(kuài)速发(fā)展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的(de)环境(jìng)下，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年，行业(yè)面临短期库(kù)存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因(yīn)素(sù)制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下(xià)滑，伴随库(kù)存风险加(jiā)大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面(miàn)因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导体行业上市公司的(de)营收集中度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家(jiā)企(qǐ)业实现热忱用来形容什么词，热忱用来形容什么事物营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业营收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓，低(dī)于(yú)行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收(shōu)体量居前(qi热忱用来形容什么词，热忱用来形容什么事物án)的企业不断上市(shì)，并在资本助力之下营收快(kuài)速(sù)增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产替(tì)代(dài)化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时(shí)，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业营收高(gāo)速(sù)增长，使得(dé)集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业(yè)占比不(bù)足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受(shòu)到(dào)电子产品(pǐn)全(quán)球(qiú)销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响，2022年(nián)行业(yè)整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净(jìng)利润正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净(jìng)利(lì)润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以上(shàng)，12家企业增速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速(sù)优(yōu)异的(de)企业来(lái)看(kàn)，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩(jǔ)阵(zhèn)，受(shòu)益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及(jí)强大的设计能力，公司得(dé)到了相关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名(míng)，其较(jiào)快增速(sù)与低基数效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基数，北方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利(lì)润体量下增(zēng)速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库(kù)存风险显现(xiàn)

　　在(zài)对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存(cún)货周转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体设备等(děng)相关(guān)产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情(qíng)况，存货(huò)周转率下滑，意味(wèi)产品流通速度变慢，影响企业现金(jīn)流(liú)能力，对经营(yíng)造(zào)成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的(de)存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅更是(shì)达(dá)到(dào)35.79％。值(zhí)得注意的是，存货(huò)周转(zhuǎn)率这一(yī)经营风(fēng)险指(zhǐ)标反映行业是否(fǒu)面临库存(cún)风险，是(shì)否出(chū)现供过于求的局面(miàn)，进而对股(gǔ)价表现有参(cān)考意义(yì)。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年基本持平(píng)，该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数和行(xíng)业(yè)指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的(de)116家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下(xià)滑的企(qǐ)业，股价表现也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股价上(shàng)，两股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行业上市(shì)公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业(yè)技术(shù)迭代升级(jí)、自(zì)主研发等(děng)有很大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛(máo)利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游(yóu)硅(guī)料等原(yuán)材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公(gōng)司在(zài)年(nián)报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研(yán)发费用增长四(sì)成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋(qū)势的背(bèi)景下，国内半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)需要(yào)不断通(tōng)过(guò)研(yán)发(fā)投入，增(zēng)加企业(yè)竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增(zēng)长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综合研发费用增长率和(hé)增(zēng)长金额，海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款支持(chí)双模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特(tè)种集成电路产品进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业(yè)化(huà)”项(xiàng)目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企(qǐ)业(yè)研发意(yì)愿(yuàn)增(zēng)强，重视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上的企业达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以上，可谓既有研(yán)发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思元370芯(xīn)片及(jí)加速卡在(zài)众(zhòng)多行业领(lǐng)域(yù)中(zhōng)的(de)头部公司(sī)实现(xiàn)了批量销售或(huò)达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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