5月(yuè)23日，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修正了(le)所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经(jīng)济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际(jì)形(xíng)象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济(jì)产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)曾(céng)在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的(de)出口限(xiàn)制并不针对某一特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的(de)说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出(ch回复好和好的的区别在哪里，好,好的区别ū)口指(zhǐ)向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制(zhì)措(cuò)施(shī)，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体设备领(lǐng)域(yù)具有优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府要(yào)求(qiú)，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与(yǔ)美(měi)国(guó)沆瀣一(yī)气(qì)，将经(jīng)贸和科(kē)技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏制(zhì)打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上(shàng)底气(qì)不足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施未(wèi)点名中国(guó)，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国(guó)商务(wù)部在5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将保留(liú)采取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设施停购美(měi)光科技(jì)产品，也足以证明中国(guó)在半(bàn)导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本(běn)国经济利益。在限制出(chū)口规(guī)则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美(měi)国(guó)去年10月实施对(duì)华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体企业整体对(duì)华(huá)出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业股价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管制造成的(de)不(bù)安(ān)全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产(chǎn)业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美(měi)遏华举措(cuò)，日本(běn)政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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