券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热魏承泽作品集 魏承泽一类的作者和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相魏承泽作品集 魏承泽一类的作者比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心(xīn)等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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