集成(chéng)电路的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路有什(shén)么(me)作(zuò)用是集(jí)成电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用的(de)。

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集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的(de)集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散(sàn)元器(qì)件上有了很(hěn)大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅减少了(le)外电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的(de)提(tí)升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方便了应用(yòng)。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半(bàn)导体装置，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常制造(zào)在半(bàn)导体(tǐ)晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便(biàn)于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应用，cow的复数怎么写的，cow的复数英语怎么读同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路(lù)来装配电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的(de)集成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在(zài)零散元(yuán)器(qì)件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很(hěn)大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集(jí)成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包(bāo)括(kuò)被动元件等）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜亮所(suǒ)构成的(de)小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是(shì)关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路(lù)。

　　集成(chéng)电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能(néng)好等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电视(shì)机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也(yě)可大(dà)大提高。

　　参(cān)考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路(lù)

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