券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐人民币大写怎么写0到10，汉字大写怎么写0到10步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏(s人民币大写怎么写0到10，汉字大写怎么写0到10ū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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