券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料(liào)有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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