导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商<武汉市有多少人口2023年，武汉市有多少人口2022总人数/strong>有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(武汉市有多少人口2023年，武汉市有多少人口2022总人数zhí)得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。