券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，夜鹭是几级保护动物，夜游鸟是几级保护动物芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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