券商研(yán)报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)画家刘一民作品值多少 刘一民是山东还是广东池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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